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β-环氧树脂电子模塑料的导热性能研究

祝渊 , 陈克新 , 金海波 , 傅仁利

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.01201

选用β-Si₃N₄粉体代替传统的SiO₂填料与环氧树脂复合, 制备新型高导热电子模塑料. 初步研究了单独添加β-Si₃N₄及与SiO₂复合添加对复合材料导热性能的影响. 结果表明: β-Si₃N₄粉体可以显著提高复合材料的导热性能, 当填充率达到50vol%时, β-Si₃N₄填充复合材料热导为SiO₂填充复合材料的约3.8倍. 并在实验基础上, 探讨了复合材料的热导率计算模型, 给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数.

关键词: β-Si₃N₄ , SiO₂ , electric molding composite , thermal conductivity